日月光是異質整合(Heterogeneous Integration, HI)技術的先行者。 異質整合係指將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造，提供 更強大的功能與更完善的運作特性。

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       市場需求的轉變及 5G 互聯技術的出現，促進日月光智慧製造轉型和工 業 4.0 的發展。智慧工廠代表產業的未來，日月光的策畫是利用 AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。善用智慧製造提高生產力、提升供應鏈 價值並追求完美，進而走在時代前沿。

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　    日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司(ASECL)是 ASE 集團在桃園市中壢區設置的分公司，主要提供全面的半導體製造服務，包含前端工程測試、晶圓凸塊/針測、封裝 材料、封裝、成品測試、模塊、系統組裝及測試 (EMS)。